开放计算项目(OCP)是一个由行业专家联合起来改造硬件技术的集体，以满足对计算基础设施日益增长的需求。开放计算项目基金会(OCP)成立于2011年，利用开源和团队合作的优势，加速数据中心技术的创新，包括网络设备、服务器、存储设备和可扩展机架设计。OCP的合作方式已经扩展到数据中心之外，推动了电信和边缘基础设施的进步。

OCP的服务器和存储项目

OCP服务器项目旨在为大规模计算操作中使用的服务器系统建立统一的指导方针。为了实现这一目标，服务器项目与OCP的其他学科合作，鼓励轻松实施和采用，并加强服务器技术的所有方面，从验证和生产到部署、数据中心管理和处置。

另一方面，存储项目专注于与存储技术有关的各个方面，如机箱和雪橇、组件和外围设备、支持网络的存储以及兼容性解决方案。

安费诺的OCP服务器和存储解决方案

·服务器

OCP服务器项目为超大规模计算提供指导，并从成员那里得到了为先进的数据中心优化的服务器设计的意见。安费诺为OCP指定的服务器组件提供高性能互连，包括加速模块、系统安全和控制模块以及I/O板网卡。

·OCP安全控制模块(DC-SCM和DC-SCI)

安全控制模块(SCM)旨在包括管理、保护和控制服务器的标准功能，并被设计为紧凑和模块化。其目的是将这些通用功能从传统的主板架构转移到一个更小的标准化模块上。由此产生的数据中心就绪安全控制模块(DC-SCM)将与相应的数据中心就绪安全控制接口(DC-SCI)配对，为数据中心环境中的服务器管理提供一个全面的解决方案。

·OCP NIC 3.0

OCP NIC 3.0规范涵盖三种外形尺寸的卡：小尺寸(SFF)、大尺寸(TSFF)和大尺寸(LFF)。SFF和TSFF最多可以处理16条PCIe®通道，而LFF最多可以处理32条PCIe®通道。

OCP NIC 3.0规范还为NIC和系统供应商提供了更广泛的解决方案，以支持具有更高热设计功率的NIC，为单连接器卡(SFF、TSFF)提供高达80W的功率，为双连接器卡(LFF)提供高达150W的功率。

它在底板和OCP NIC 3.0卡上支持PCIe Gen 4(16 GT/s)，并与PCIe Gen 5(32 GT/s)电气兼容。它可以处理每个OCP NIC 3.0卡多达32条PCIe通道，并支持单主机、多根复合和多主机环境。

新设计支持带有板载DRAM和加速器的智能网卡实现，并允许更大的电路板面积，以实现更复杂的OCP NIC 3.0卡设计。此外，现场可替换单元(FRU)的安装和拆卸也得到了简化，减少了整体停机时间。

为了使符合要求的底板和OCP NIC 3.0卡之间具有互操作性，SFF和TSFF在底板上使用一个连接器(主连接器)，LFF在底板上使用一个或两个连接器(仅主连接器或同时使用主和次连接器)。主连接器是“4C+”变体，副连接器是“4C ”版本，主连接器和副连接器以及卡边缘的金手指都在SFF-TA-1002中定义并符合规定。

用于OCP NIC 3.0和DC-SCM的迷你酷缘卡边缘连接器

Mini Cool Edge

安费诺的Mini Cool Edge 0.60mm连接器系列是0.60mm间距的连接器，额定电流为1.1A，最多有12个针脚用于供电。它支持小型BTB应用并为模块卡供电。该连接器符合SFF-TA-1002、Gen Z、EDSFF和OCP NIC 3.0规范，使其成为固态硬盘、网络接口卡和附加卡等各种应用的通用选择。该产品组合包括垂直、直角、跨骑式安装和正交选项，可供选择。这种连接器解决方案提供高速数据传输，速度从32GT/s到56GT/s，最高可达112GT/s PAM4。

安费诺的服务器解决方案清单的最新成员是PCIe® Gen 5翻转CEM，它使用 “JJ ”或“LL”触点，可以垂直安装在PCB上。它在保持区域内可节省19.5%，非常适合在PCB边缘附近使用，并支持PCIe® 4/3/2/1卡。它还有助于防止存根引起的信号反射问题。

安费诺经过行业验证的服务器互联解决方案包括PCI Express® Gen 4和Gen 5卡边缘连接器，以及PCIe® M.2 Gen 5连接器，该连接器在0.50毫米的间距上有67个触点，占用更少的电路板空间，可以支持单面和双面模块的更高数据率传输。

数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)

数据中心--模块化硬件系统(DC-MHS)规范的目的是确保数据中心和企业基础设施中各种构件的兼容性和一致性。具体来说，M-FLW(模块化硬件系统全宽)规范定义了主机处理器模块(HPM)的外形尺寸，并进行了优化，以适应标准EIA-310 D机架安装服务器的全宽。虽然该设计可以在EIA-310机架之外使用，但它可作为其预期用途的通用模板。

DC-MHS规范旨在通过为模块化构件提供标准化的接口和外形尺寸，促进数据中心、边缘和企业基础设施的关键元素之间的互操作性。该规范定义了一套主机处理器模块(HPM)的外形尺寸和支持组件，使HPM和平台能够无缝地协同工作。

用于OCP DC-MHS的高速内部I/O解决方案

安费诺针对OCP DC-MHS的解决方案包括Mini Cool Edge IO。这种0.60毫米间距的连接器带有超薄的外形设计，能够传输高达64G PAM4/PCIe® Gen 6的高速信号，并通过一个相同的连接器支持电缆和卡边缘应用，为高度模块化、可扩展和易于维修的解决方案提供系统设计的灵活性。

安费诺为OCP DC-MHS提供的最新高速内部I/O解决方案是Multi-Trak™连接器。Multi-Trak™在一个连接器中结合了原有的PCIe®和Mini Cool Edge IO，支持总电流为21A的DIP类型的电源解决方案和高/低速度信号。它符合OCP DC-MHS和SFF-TA-1033规范，具有时尚的外形设计，连接器间距为0.60毫米，能够传输高速信号，对于PCIe® Gen 5来说，最高可达56G PAM4，并以满足PCIe® Gen 6的64G PAM4要求为目标。

存储项目

存储项目有一个明确的范围，重点是与存储有关的几个关键领域。这些领域包括机箱和雪橇、组件和外围设备、网络化存储以及兼容性解决方案。存储项目的总体目标是通过在这些领域进行调查来支持标准化和模块化工作。

存储项目调查的主要重点包括：

·存储设备

·存储器相关的机箱

·存储技术

总的来说，存储项目是一项重要的倡议，旨在解决当今存储行业面临的一些关键挑战。通过关注标准化和模块化，存储项目旨在推动创新，创造更高效和有效的存储解决方案，以满足企业和消费者的需求。

安费诺公司符合OCP标准，提供业界公认的存储连接器。以下是其中的一些产品：

Mini Cool Edge 0.60mm

Mini Cool Edge 0.60mm正交连接器符合SFF-TA-1002、GEN Z、EDSFF和OCP NIC 3.0规范。

安费诺的垂直DDR5 DIMM插座有288个触点，间距为0.85毫米，是为符合JEDEC MO-329标准的DDR5内存模块而制造的。这些插座可以方便地在服务器、工作站、台式电脑以及通信和工业应用中使用的其他电子设备上添加更多内存。