Teflon™ FFR发泡解决方案，赋能医疗显像设备升级换代
随着科技进步，人类对疾病的诊断越来越精准和前置，而其中，源自医疗影像设备的诊断信息扮演了重要角色。根据弗若斯特沙利文数据显示，2016～2020年，中国主要医学影像设备市场规模从338.3亿元增长到514.3亿元，五年复合增长率为11%。未来，随着人口老龄化趋势的日益显现、医疗健康开支的持续增加，医疗影像设备的市场有望迎来持续快速发展，预计2025年市场规模将达到815.0亿元。
市场规模不断扩大的同时，在科学发展和临床领域广泛应用的双轮驱动下，医疗显像设备的技术升级也逐步成为大势所趋，产品更新换代势在必行，而高端医疗显像设备也使得诊断和治疗的可靠性得到大幅提升。
医疗显像设备的不断发展进步，对配套的医疗探测线材也提出了更高的要求，如支持多功能、大数据传输以及支持高清成像等，这不仅需要增加探测线内部绝缘芯线的根数，同时还要求绝缘材料能满足小尺寸和低电容的需求，这无疑是一种挑战。
科慕Teflon™ FFR(可发泡氟树脂)通过物理发泡技术，在介电层引入发泡气孔，进一步降低了发泡材料的介电常数，从而实现更快的数据传输速度，更低的信号损失，大大提高了信号传输的完整性。此外，发泡结构还有助于减小线缆尺寸，降低线缆重量，让其在实际使用时灵活、轻便。在医疗探测线材领域，Teflon™ FFR发泡技术大有可为。其拥有以下四大优势：
·高发泡度
Teflon™ FFR发泡解决方案有不同的熔指规格，适配不同发泡线规。其中Teflon™ FFR880是目前科慕发泡料中高熔指的牌号，更加适合医疗极细线发泡，可提供45~55%的发泡度。
·低电容
一根医疗探测线通常包含68~368根芯线，每根芯线均为同轴结构， 导体尺寸从36AWG到50AWG不等。相较于实心氟塑料绝缘，Teflon™ FFR发泡解决方案具有更低的电容。
·发泡孔结构均匀致密且形状稳定
Teflon™ FFR挤出发泡的泡孔由注入惰性气体形成，结构为闭孔、球形结构，气孔致密均匀且能保持良好形状(如图1所示)，有效解决了传统的ePTFE绕包绝缘方案因材料很软而容易变形的发泡技术问题(如图2所示)。
·生产效率高
传统绕包发泡技术方案在生产很薄且高孔隙率的ePTFE发泡绕包带上有很大的难度，且发泡绕包线速度很慢，几近于1m/min。Teflon™ FFR挤出发泡方案可以实现发泡、包覆一步到位，且线速度是ePTFE发泡绕包的几十甚至上百倍。
发泡技术的高速发展与产业转型需求同频共振。期待在Teflon™ FFR发泡解决方案的加持下，高端医疗影像设备市场迎来加速发展，满足患者的需求。
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