DesignCon作为互连行业最大的聚会，在今年庆祝了其成立30周年。连接器技术专家Bob Hult（鲍勃·霍尔特）每一届都参加了。他在本文分享了他关注的内容。

DesignCon 2025针对高性能芯片和PCB连接器设计举办了顶级技术会议。越来越多与会者参加了涵盖14个领域的超过160个主题演讲、小组讨论、训练营、教程和技术会议等。包含芯片I/O建模、单信道200G设计、以及电磁兼容性等不同主题。连接器产品参展商数量增加到173家，其中许多连接器产品参展商现场展示了先进芯片制造、高速铜互连，以及先进测试和测量设备等。电连接器制造商已经选择了DesignCon来介绍他们，在这个快速发展的行业中的创新，今年大约有36家连接器和电缆组件的供应商参展。

DesignCon的重点是展示高性能电子产品，以及在实现更高带宽、建模、模拟仿真、高速电路测试方面的最新进展。DesignCon 2025也不例外，它提供了设计1.6TB通道的见解。持续降低功耗是一个关键主题，因为一个超大规模数据中心的功耗预计将超过一个中型城市。为支持人工智能而设计的计算机集群正在推动高连接器性能的需求，这也是今年设计大会上许多新产品和技术关注的焦点。

有趣的是在DesignCon2025开幕之前，一家中国初创企业宣布发布DeepSeek，用很便宜的成本开发了一款支持人工智能的开源模型。这颠覆了人们普遍的观点，即使用需要消耗大量电力的大型机器来支持人工智能工作。这一消息震惊了整个连接器行业，降低了先进芯片制造商的股票价值，并打乱了大幅增加发电资源的计划。严重动摇了美国在人工智能领域的领导地位。现在确定DeepSeek是否会导致人工智能系统架构的拐点还为时过早，但如果得到证实，它可能成为一个主要的连接器设计技术颠覆者。关于DeepSeek的讨论在进行，大多数与会者都持观望的态度。

这次展览也反映了连接器行业正在努力支持下一代计算设备的各种电子电路需求。推动带宽和铜互连突破限制，使连接器工程师能够继续使用低成本的连接器设计、测试和制造方案。持续的进步在许多展位上都得到证明。去年的展会上，有一些24G PAM4通道的原型，今年224G PAM4通道被多个连接器供应商特别展示。Molex的展台展示“Harnessing the Potential of 224G”（224G的潜力）这一主题。

在DesignCon 2025大会上看到的其它技术、趋势和产品包括：

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知名连接器供应商突出展示了他们独特的电缆背板解决方案。电缆背板已经从微小应用发展到一个重要系统选项，它非常适合大型人工智能计算集群的需求。224G通道大型铜背板方案的影响和串扰限制，以及未来448G通道的发展等，使线缆背板成为唯一可行的连接器设计解决方案。

展会一些演示表明单信道200G是可靠的，这得到了连接器设计和连接器测试技术论文的支持。

当前人工智能技术的竞赛为连接器产品制造商提供了前所未有的商业机会。人工智能计算集群由网络设备组成，每个设备通过高速、低延迟的链路直接相连。这是连接器和电缆供应商的福音。他们提供了一系列连接器设计解决方案，从低成本的电缆、多个级别的有源电缆，以及有源光缆，解决覆盖范围、性能和成本目标等。

100kW的AI架构设计正在增强对汇流母排的兴趣。分配这种机架上水平的电力正变得越来越困难。TE的展台展示了一种母排，其中包括一个循环冷却流体的通道，显著增加母排的载流量。关于用400VDC取代标准48VDC的讨论，这将提高效率，但会引入对人危险的问题。

随着处理器、转换器和加速器的能耗不断增加，液体冷却的采用正在增加。冷板技术是首选的解决方案，至少在短期内是这样，因为它需要基础设施修改最少，并且可以专注于特定设备。浸入式冷却效率更高，但需要在数据中心设计和基础设施方面进行重大改变。浸没在冷却液中的连接器将需要调整其电气特性。几家连接器产品制造商证明了连接器与液体冷却的兼容性。

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连接器设计将继续改进和提高性能。顺应针技术通常用于背板连接器，正在被表面安装或与背板表面的镀金位配合的微压缩弹簧触点所取代。持续减少PIN针的尺寸，以及要求严格的中心线，这使得钻孔和电镀孔变得困难。

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压缩弹簧越短可以改进高速电气性能。对两件式配合触点进行微调，减少微桩，同时确保足够的接触。PCB的精确制造变得更加关键，因为过度的板翘曲可能会减少接触以及可靠性。

许多连接器产品参展商展位的连接器产品与PCIe6.0兼容，包括符合Gen 7.0初步规范的操作路径。Gen 7.0将数据速率增加一倍，达到每信道128 Gb/s，这对连接器设计师来说是一个重大挑战。多种连接器设计技术演示提供了对实现Gen 7.0的见解，以及未来可能的光通信版本。

去年，人们集中在探索PAM4调制。今年更多讨论考虑采用PAM6或PAM8，实现下一代数据带宽目标。这两种调制都有优势和挑战，预计这将成为未来一年讨论的热门话题。

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由于能源和成本降低压力，线性光学可插拔正在成为主流。连接器供应商将提供多种配置，更好匹配特定应用。预计2025年4月的OFC上将出现各种连接器设备之间兼容的标准。

数据中心持续不断的发展产生对直连有源光学模块的高速、低延迟电缆组件需求。电缆供应商提供了更好的连接器设计解决方案。

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一些连接器产品制造商有高性能ASIC互连的概念，使用铜双轴电缆来取代PCB传输。共封装（CPC）随着传统架构的变化而受到关注。

前面板可插拔的QSFP-DD或OSFP连接器直接端接到双轴电缆上，并安装在转接基板上或附近。附加的高密度表面安装连接器，连接双轴电缆与后面板安装的电缆背板连接器。这个概念类似于光学共封装（CPO），但它通过铜路径而不是光纤传输信号。

先进材料在未来连接器设计中的作用预计将会增加，因为连接器工程师必须找到更高性能的传输方案。改进屏蔽效果、介电材料、低电阻、耐环境电镀和塑料，使配置具有更多挑战性。并在高温处理的同时将新的连接器产品中提高性能。

一群工程师排队从SI专家埃里克·博加廷（ Eric Bogatin）那里得到一个亲笔签名的棒球帽。这些帽子上印有“Rule #9”，这是SI测试的基本指南。

来自四大连接器制造商的著名产品和技术

Amphenol通信解决方案公司通过提高了自己的地位，增加了对DesignCon的承诺，并在今年的博览会上布置了最大的连接器产品展位。

Amphenol展示了有源背板电缆组件的概念，它集成了retimer或redriver芯片，使电缆背板组件更大。

支持224Gb/s PAM4通道通过Amphenol CS UltraPass OverPass近芯片电缆组件和xtremePort QSFP-DD 224G pluggable I/O连接器来实现。

Paladin HD 224Gb/s背板连接器系统可在1U底盘中提供多达144对差分器。

认识到需要在紧密封装的服务器中保持可接受的温度，Amphenol展示了一个2X8 OSFP的堆叠式液体冷却方案，以及液体冷却泄漏检测传感器。

Molex采用了多种互连方式，包括运行在224Gb/s处的1米直连OSFP电缆。

背板连接器的额定值为224Gb/s PAM4。其公母无差别设计和可变螺距密度增加了高速应用的连接器设计灵活性。

CX2双速近asic两件连接器和电缆组件具有64对差分器，使用30AWG双轴电缆完成224Gb链路。

Molex还展示了提高MMCX功率的同轴连接器，确保在具有挑战性的连接器设计应用中稳定的互连。

Samtec展台专注于112G和224G的连接器设计应用，包括铜共封装方案。电脑底座具有近芯片的Si-Fly高清连接器产品，模块应用使用双轴电缆连接背板和前板可插拔I/O连接器产品。高密度Si-Fly连接器产品为每平方英寸的板空间提供170个差分对。

Samtec已经扩展了其夹层连接器，提供创新的低/高速和电源互连解决方案，包括板安装和Flyover®配置。

Samtec在材料科学上的投资使其能够使用更小规格的双轴导体来减少电缆的体积和增加灵活性。较小直径同轴电缆可以使用较高接触密度的连接器产品。

Samtec BullsEye®高精度同轴连接器

对下一代高速电路进行物理测试的能力是新产品开发过程中的一个重要步骤。Samtec BullsEye®是一种高精度同轴连接器，额定功率高达90GHZ。这些电缆组件的尾部通常端接于一个1.00或1.35mm的同轴连接器中。现场演示包括一个向量网络分析仪，测量运行在高达110GHZ设备的插入损失。

Samtec电缆背板系统演示了112Gb/s PAM4信号，使用NovaRayI/O®、Flyover®OSFP、 Eye Speed®双轴电缆和一个新的NovaRay背板连接器。

TE连接展台有多个现场演示和连接器设计概念，提供新兴的人工智能应用方案。

为了进一步提高其热桥传热板的传热能力，TE展示了一种旨在冷却可插拔的I/O连接器产品的循环水冷板。

TE的AdrenaLine 224G连接器组合是专门为支持下一代AI GPU互连需求，包括共封装铜应用。该连接器产品组合包括近芯片连接器、电缆背板、电缆I/O连接器、微型LGA插座和高性能224G电缆。

随着计算机机架的能源需求超过100kW，母排配电系统变得非常有吸引力。TE演示了液冷母排的概念，作为其各种母排连接器产品的补充。

TE和MultiLane合作演示了一个大型TE电缆背板组件的测试。

DesignCon再次展示了支持人工智能和机器学习应用所产生的巨大创新。预计到2025年，将有数千亿美元用于与人工智能相关的基础设施，未来几年很可能成为电子行业的人工智能黄金时代。