01| 连接器选材突破AI+行业应用痛点

当AI模型参数突破百亿级，新能源汽车电压平台迈向800V高压，消费电子跨入“超快充时代”——这场由AI智能化驱动的产业革命，正在对连接器材料发起更高要求。连接器作为智能终端的核心部件，正面临着前所未有的挑战。铜合金材料作为连接器的关键接触材料，其性能突破是应对AI赋能的高速数据交互和智能终端多样化功能的关键。尤其在智能汽车领域，铜合金的高通流能力和低松弛特性对保障汽车的稳定运行和智能功能实现至关重要。

行业变革催生材料革命，博威合金锚定技术制高点，将携板、棒、线“全明星阵容”亮相。从AI算力革命背后的"血管级"选材，到新能源汽车智驾的“安全密钥”，再到消费电子微型化的“极限挑战”和半导体精密制造的“核心骨架”，博威合金将为您提供从底层材料到终端应用的整体技术解决方案。

02| 分享：智能汽车领域的材料应对思路

论坛名称

国际连接器创新论坛

论坛时间

4月15日 11:45-12:15

论坛地点

W3馆二楼，M10会议室

演讲概要

张敏，拥有20余年铜合金技术应用研究经验，专注于通信、消费电子、汽车连接器、半导体引线框架等领域的前期设计及提供材料解决方案，目前负责博威板带在亚太市场的应用与技术推广工作。

在展会同期连接器论坛上，博威合金板带技术市场部亚太区总监张敏将带来《智能化时代，高性能铜合金如何筑牢数据传输“高速路”》的主题分享。报告将聚焦汽车连接器领域的应用痛点，带来铜合金材料的创新方案。

03| 数字化平台重构选材逻辑

针对选材难、研发慢难题，博威合金将通过“数字化智能选材平台”来解决。平台沉淀企业30多年“研制一体化”材料数据，实现了材料方案智能匹配与碳足迹追踪，涵盖从材料设计到失效分析的决策节点，一站式服务设计端选材需求，提升客户端新品设计与开发效率。此次参展，博威合金也将为客户提供1对1定制化选材方案咨询，以“技术纵深+应用广度”双轮驱动，持续拓宽高性能合金材料的应用疆域，为电子信息产业提供材料创新解决方案。

04| 慕尼黑电子展限定福利大放送

展会期间，博威合金展位将开启幸运抽奖活动。现场打卡，即可领取刮刮卡1张。100%中奖，五大好礼等你来刮!

此刻，全球电子产业正站在算力革命与能源革命的交汇点。博威合金诚邀业界同仁，共同见证合金材料撬动万亿级AI产业的新支点!

关于博威合金

博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市(代码：601137)。公司主营新材料(合金棒、线、带、丝)和新能源。经过30多年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十六大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业。