镀金工艺在射频PCB连接器的信号传输中表现优异。但若焊点含金量过高，易形成金锡化合物，导致焊点易断裂。定制解决方案可有效解决该问题。

（图片来源：SV Microwave）

在通信方面，镀金层优于镀镍层，是信号传输的理想选择，这种材料不仅抗变色，还具有优异的抗氧化性能。它能提供稳定的接触电阻和高导电性，在贵金属中仅逊色于银和铜。

镀金技术在射频PCB连接器的黄铜、铍铜（BeCu）及不锈钢基体中应用广泛且可靠性极高。但工程师需特别注意该材料可能引发的电路缺陷。当连接器焊接至PCB时，镀金层残留物可能渗入焊点。这种情况发生在镀金层过量积聚于焊点时，会形成AuSn3（金锡化合物），在显微镜下可见金条纹状结构。这种金脆化现象是重大缺陷，尤其在高可靠性应用中，会使焊点在机械应力（如冲击和振动）作用下容易断裂。

SV Microwave可为连接器定制特殊工艺的预镀锡表面处理，有效避免焊接区域出现金元素残留。

针对这一问题，有多种解决方案。采用极少量的镀金工艺（通常≤50µin）可有效降低多余材料渗入接合区域的风险。通过严格控制镀层工艺，还能确保镀层质量与表面处理的一致性。另一种解决镀金脆化问题的方法是使用专门设计的预镀锡表面处理工艺，该工艺可彻底消除焊料区域的金元素。

这种战略性材料使用通过确保可焊接区域（包括易发生焊料吸湿的区域）不含金，从而优化了高冲击和高振动环境下的连接器性能。该工艺还满足IPC发布的焊接电气和电子组件标准J-STD-001的要求。

SV Microwave提供一系列单端口、双端口、四端口和八端口PCB表面安装连接器，

SV Microwave提供一系列单端口、双端口、四端口和八端口PCB表面安装连接器，适用于军事、航空航天、射频测试和原型制作需求等。当前接口配置包括SMP、SMPM和SMPS系列。

预镀层工艺能有效解决金材料脆化问题，具有提升焊接性能和成本效益等优势。在某些严苛环境或关键应用场景中，采用合金金材料可能更为合适。

工程师在做出这一决策时需综合考量多重因素，建议与能全面评估系统需求、运行环境、工期及预算的连接器供应商紧密合作。对于设计复杂且机械公差要求严苛的项目，选择具备定制化能力的供应商能助您打造理想解决方案。例如，SV微波公司可协助设计师评估镀层工艺与配置方案，从而开发出具有独特端口配置的定制射频连接器。在某些情况下，使用定制配置工具可显著提升工作效率。SV微波的在线多端口组装构建器Humboldt，通过拖放式操作平台，让设计师能轻松创建精密的线缆组装线束。

构建器Humboldt

借助SV Microwave的Humboldt定制配置工具，设计师可快速根据精确规格配置简易或复杂线束，即时获取报价并打印数据表。产品将在15个工作日内发货。

SV微波公司推出的Rapid Response快速响应平台，目前Rapid Response已支持VITA 67.1/2和VITA 67.3标准接头，并提供Ø.047与Ø.085两种规格的定制配置，线缆长度覆盖3英寸至99英寸。为需要单端口定制线缆组件的客户提供了高效便捷的解决方案。该平台提供数千种连接器与线缆组合方案，让用户轻松实现线缆组件的个性化配置。