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近期,雷莫(LEMO)、维峰电子、DEGSON 三大知名品牌相继发力,推出针对性新品:雷莫 M 系列单对以太网连接器以 25 Gbps 高速传输与 IP68 防护刷新行业标准,维峰电子 WF2011 系列精准匹配汽车与工业场景的小型化需求,DEGSON DGBSC-SG 系列则凭借紧凑设计适配多规格导线应用。
镀金工艺在射频PCB连接器的信号传输中表现优异。但若焊点含金量过高,易形成金锡化合物,导致焊点易断裂。定制解决方案可有效解决该问题。
WDM(波分复用,现代光通信的核心技术之一)在数据传输方面前景很光明。铜缆一直是人工智能和高性能计算数据中心内部传输数据的主力,但光纤应用正变得越来越重要。
光纤连接器具有抗电磁干扰,不易引起串音及干扰等特点,使得光纤通信具有良好的保密性能,同时相对于电缆来说光缆还具有体积小、重量轻、频带宽、信息容量大、损耗小、传输距离长等特点,使得其在航空领域备受关注。
PCI标准不断发展,应对PCB设计的挑战,并提供灵活性,从而在未来的高速应用中发挥作用。
5G、AI、超算推动高速传输需求爆发,铜箔成高速线缆关键屏蔽材料。宏萌新材料深耕技术,以多元铜箔及配套产品破行业痛点,赋能多领域铜缆产业发展。
数据中心正在经历一场戏剧性的变革,通过共封装光模块将高速数据传输的能耗降低70%以上。
在2025年光通信大会(OFC)召开前夕,线性可插拔光多源协议(LPO MSA)工作组宣布完成100Gb/s通道线性可插拔单模光传输规范(100G-DR-LPO)的制定。
AI正驱动连接器突破传统传输边界,向高速率、低延迟、高可靠跃迁。面对消费电子、智能汽车、数据中心三大场景的智能连接需求,行业技术路径与竞争格局迎来系统性重构。
通过互连实现更快的传输速度并不简单。这需要调整信号调制和串行收发器技术,以及互连和IC封装方面的进步。