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AI赋能下的数据中心正催生高速互连技术升级，高速连接器如何保证信号完整性，实现更高效的数据传输？
从诺贝尔奖，到20万亿美元影响，AI在生活中已越来越重要。AI的发展，离不开高速连接器的快速传输。应如何让高速连接器有更好的性能，保证信号完整性？
“互连”一词已经遍布当今世界各种应用中。在更具挑战性应用中实现这种连接性通常需要开发和应用新的互连技术。跟上系统设计需求仍然是互连行业的核心价值。制造商继续投入研发，升级模具，支持客户对于连接器更快速度、功率更大、信号完整性更好、封装更密等要求。
基础设施通信设备，如服务器和交换机，在企业计算环境中已经变得越来越快。因此，必须提高这些系统中使用每个组件的信号完整性（SI）性能，并在确保设备性能方面发挥作用。传统印刷电路板（PCB）传输会产生较大插入损耗。
在Samtec，我们经常谈论信号完整性（SI）以及我们为最新应用开发新的高速连接器解决方案的工作。SI是一个巨大的话题，把它简化为几个字就容易忽略高速信号设计的细节。然而，在全面地理解SI的过程中，这些细节对我们帮助很大。
按照最严格的性能标准设计的精密设计的VPX背板对于当今国防应用中普遍存在的高速信号需求至关重要。背板确实是嵌入式系统中的通信主干，必须按照严格的信号完整性标准进行设计，以确保系统内模块之间及时、准确的数据传输。
汽车智能家、自动化对高速连接器提出更高的要求，这就要求高速连接器必须重视信号传输能力。
如何确保信号不失真传输？
毫米波技术在各种应用中的使用正在增长，从5G电话到汽车系统和无人机。在毫米波频率下，信号完整性(SI)是一个主要问题。
系统级封装的进展为支持下一代设备所需的高速提供了一个路线图。 当112G成为现实时，光电共封装能提供最好的信号完整性。
