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可靠的雷达电子硬件的制造往往依赖于电子部件和互连基板的高质量金属表面镀层，而提高表面镀层质量的组件加工可生产性参数包括可焊性和引线接合性。金和钯可广泛应用于表面镀层设计，以提高可焊性和引线接合性。厚的纯金表面可以用来增强导线的接合性。
