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可靠的雷达电子硬件的制造往往依赖于电子部件和互连基板的高质量金属表面镀层，而提高表面镀层质量的组件加工可生产性参数包括可焊性和引线接合性。金和钯可广泛应用于表面镀层设计，以提高可焊性和引线接合性。厚的纯金表面可以用来增强导线的接合性。
探讨脆裂问题的成因及确保可靠性的解决方案。
对于脆裂材料及其机理，我们采用了特写和横截面图片，并显示其在SEM/EDS组成成分信息。文中还给出了金的重量百分比为3.0%和4.0%的焊料量和金的量的表，并探讨了脆裂问题的成因及确保可靠性的解决方案。这些数据对改进镀金工艺、避免焊点脆裂具有启发意义。
LED柔性灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏，而且焊接点有虚焊现象，可能会在运输过程中的震动造成焊点脱落而导致灯带不亮。
