芯片技术是一项新兴产业，主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、蛋白芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。
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半导体行业的发展已经接近传统硅芯片技术的物理极限，许多人认为摩尔定律不再适用行业发展。多芯片先进封装和硅光子学的兴起提供了一条复苏的途径。
当今，量子技术出现正是时候，因为传统芯片技术正在接近它的技术和经济极限。
表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步，已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求。一种基于玻璃—金属密封的同轴连接器的开发，在微波和毫米波频率下，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡。
