集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
有关“芯片”的最新话题,搜索149835 次
新数据显示,随着全球气温上升,汽车芯片使用寿命显著缩短,并可能出现新的安全问题。
英伟达GB200 NVL4高功耗芯片亮相,超算散热革新加速。UQD快速接头作为液冷关键部件,于变局中登场,迎来机遇曙光。
半导体行业的发展已经接近传统硅芯片技术的物理极限,许多人认为摩尔定律不再适用行业发展。多芯片先进封装和硅光子学的兴起提供了一条复苏的途径。
从芯片到连接器,从合格认证到生产,测试是确保电子元件达到预期功能的必要步骤。
排名前三的晶圆流片厂计划在2nm节点上实现背面电源传输,为更快、更高效的芯片工作、减少路由拥塞和降低跨多个金属层的噪声奠定了基础。
芯片和异质整合已经成为关键的推动因素。我们看到市场上出现了新的突破。HPC有2.5D硅TSV集成,有高密度的扇出RDL和桥式连接,以及使用3D微凸起和高密度混合键合的die-to-die连接。
现在的工程师们遇到了更多未知因素,需要与不同的人和工具一起工作,并专注于各种平衡策略。从单片soc到各种各样芯片,封装异构芯片的转变正在加速。
硅光子学的快速发展和新一代共封装光学技术使设计者能够将不同芯片直接安装在一个共同基板上,节省功率和扩大带宽。
把多根特殊电线植入人脑中???没错,马斯克的Neuralink开始征集首个人类大脑芯片植入志愿者,脑机接口人体临床实验进入现实阶段。
在半导体方面,功能、密度和芯片集成的进步给测试带来了新的挑战。测试插座解决方案克服了传统垂直弹簧探头和悬臂擦洗接触设计所带来的挑战,在性能和可靠性水平上得到了提高。