选择正确的引脚镀层对于连接器系统的成功至关重要。电镀会影响连接器的性能、使用寿命、质量和成本。

让我们从成本开始。连接器的主要成本是塑料本体、插针、插针上的镀层、组装它的人工以及包装。在大多数连接器上，较大的成本项目是引脚和镀层。

例如，在微间距、高密度互连产品上，引脚和电镀层可能占连接器总成本的25%到30%。但是在2.54毫米基本中心线端子排(“接头”)上，它最多可占连接器总成本的60%–70%。

这是因为在模具到位置的微型连接器上，塑料主体的相对尺寸几乎总是大于在基本切割到位置的带状线连接器上的塑性体。而且，如果使用镀金，则销钉的价格会更高。

推荐什么方式?

设计师经常问我们推荐什么镀层表面处理。有许多因素需要考虑，但是最好的电镀表面处理是可以以最低的成本满足您的系统要求的。换句话说，请确保它能正常工作并符合您的质量设计规范，但不要在电镀层上过度设计。

镀金

通常将金指定用于高可靠性，低电压或低电流应用。黄金坚固耐用且具有出色的耐磨性，因此可用于高循环应用。我们的金与钴形成合金，从而增加了硬度。 针对环境比较恶劣的应用，我们建议使用金，因为它不含氧化物，而氧化物会增加接触电阻。

金是一种贵金属，这意味着它对环境的反应很小。

镀锡

锡是一种比金成本更低的替代品，并且具有出色的可焊性。与金不同，锡不是贵金属。镀锡暴露于空气中后即开始氧化。因此，镀锡的接触系统需要更大的法向力和更长的接触擦拭区域才能穿透该氧化膜。

底线是，锡对循环次数较少的应用更好，这是因为在触点上施加了额外的力，并且仅仅是因为它是一种较软的金属。

图1.镀锡更好地用于较少的配合周期和较高的法向力的应用。

法向力

金和锡之间的区别归结为法向力。与锡相比，金所需的法向力要低得多。细间距连接器没有空间容纳相对较大，较厚且偏转较大的接触梁;这是产生镀锡触点所需的法向力所必需的。

因此，由于微型连接器的物理尺寸限制，金通常是唯一可用的选择。换句话说，如果可以的话，我们将使用锡。锡用于可以产生适当法向力的连接器接触区域，并且在良性环境中使用。锡会氧化，因此需要更大的法向力和接触擦拭物才能突破固有的氧化层。

选择性金+镀锡选项

选择性金锡镀层是Samtec最受欢迎的镀层选项，因为它为设计师提供了“两全其美”的选择。接触区域，即接触点连接端子引脚和信号的关键区域，具有金的可靠性。焊接到板上的尾部具有较低的成本和锡的可焊性。

图2.选择性镀金和锡是一种流行的选择，因为它有助于平衡质量和成本。

锡铅、闪金钯镍

当然，其他电镀选项可用于特定应用。两个常见的示例包括锡铅镀层和闪金钯镍。锡铅用于军事应用，其好处包括低共晶温度，并且铅的存在会抑制锡晶须的形成。闪金钯镍用于极高循环的应用。但是，对于大多数典型应用而言，金、锡或选择性镀覆效果很好。

综上所述

l 金牌用于高可靠性、高周期、低压应用。

l 锡用于周期短、价格便宜且可容纳焊料的应用。

l 最好是选择镀层，在接触配合区域镀金，在尾部镀锡。