新冠病毒大流行导致DesignCon 展览会经历了两年中断，DesignCon 2023的展览出现了一系列令人印象深刻的尺寸更小、冷却效果更好、速度更快的互连方案。

第28届DesignCon大会于1月31日至2月2日在圣克拉拉会议中心召开，标志着其传统会议地点和时间段的回归。最近科技行业裁员可能影响出席人数的担忧并没有出现，整个会议流量似乎达到了大流行前的水平。在16个主题上举办了160个技术会议，范围从信号完整性教程到量子计算硬件设计。许多技术会议只进行积极的问答来讨论具体问题。热门话题包括200Gb/s信道的设计考虑、新兴共封装铜和光纤技术、功率降低策略、热管理、I/O面板带宽密度，以及112Gb/s和224Gb/s信道的标准化等。

在技术会议上讨论一些趋势，在某些情况下，参加为期两天的博览会制造商进行了演示论证。

1. 数据速率几乎每两年就会翻一番。

去年，供应商展示了112Gb/s PAM4信道，并讨论了224Gb/s PAM4信道是否可行。今年，多个展位已经展示可以提供224 Gb/s PAM4性能。通过将PCB模块的高速信号转换到双轴或同轴铜电缆来实现高速传输。知名连接器制造商现在都提供了这种要求技术全面的连接器版本。工程师们已经认识到，即使是最好的性能和高成本的PCB层压板，在40 Ghz以上也会有过多的插入损耗。电缆制造商正在使用先进的电介质和改进的屏蔽来微调他们的电缆设计，最小化导体尺寸和最大限度地达到目标。连接器制造商正在引进新的低轮廓、高密度的双轴插头连接到PCB连接器，它可以直接安装在高性能的ASIC芯片附近，并直接连接到一个可插拔的收发器插座上。DesignCon的重点是高速电路中的铜解决方案，而提供更高带宽和覆盖范围的光纤替代方案将是未来的焦点

2.模拟高速通道正变得越来越具挑战性和昂贵。

验证信号完整性(SI)是每一个新系统设计的重要方面，但经验丰富的SI工程师数量，特别是在小公司的数量有限，必要的设备和软件已经变得令人望而却步。这是一个持续存在的问题，而且只会随着数据率的持续上升而恶化。

3.近封装和共封装的铜和光学器件(CPO)是下一代以太网技术，它将使数据中心的高速交换能够继续得到支持。

它提供了更高互连带宽密度，更低功耗，和一定程度的“未来方案”。CPO有可能消除再定时器，节省空间，降低电力和成本。几个技术会议回顾了在这项技术成为主流之前必须解决的许多问题，包括收发器插座的标准化、热管理、光纤或电线管理、外部或内部激光器，以及现场的可修复性。OIF已经发布了一个框架文档来定义这种技术的基础知识，并确定需要解决的领域。3.2 Tb模块的目标客户是51 Tb的数据中心交换机应用。

4.多个技术会议和展台展示特色的硬件和支持PCIe 5.0,6.0，和未来7.0的规格。

显然，PCIe已经恢复了势头，并将继续成为一个主要的I/O扩展总线协议。我还没有看到任何提升GEN-Z的显示器，除了与该规格兼容的连接器。

5.高效配电仍然是大型系统设计中的一个关键问题。

世博会许多展示具有低损耗电缆、连接器和Busbar互连系统。TE连接公司为其Crown Clip busbar互连系统增加了一个热传感器。它被设计用来检测过热，并通过busbar发送报警信号。这是数据中心自动化趋势的一个例子，它使基础设施足够“智能”，可以在发生灾难性故障之前识别出问题。

6.除了采用PAM4调制外，工程师们还在尽其所能扩大在更高频率下铜电缆的带宽和覆盖范围。

一些显示器展示了3到5米112 Gb/s通道使用有源和无源铜电缆。改进的电缆结构和材料的结合，改变了覆盖范围限制。

当被问及这个问题时，连接器公司的几个代表对在未来某个时候可能采用PAM6或PAM8含糊其辞。一年前，答案肯定是否定的。如果带宽在当前轨迹上继续增长，增加调制速率可能变得必要。

尽管备受期待，但针对OSFP-XD可插拔收发器的规范并没有在设计大会上发布，而且可能还没有准备好在3月份的OFC上发布。几家主要的连接器制造商表示，他们将致力于制造这种新的高密度接口，但正在等待最终规格的发布。由于带宽、热密度和面板密度的限制，目前还不清楚OSFP-XD是否会是可插拔平台的最后一次迭代。

虽然今年在展会上展示了一些新的界面，但侧重点似乎更注重利用当前旗舰产品家族的经验来逐步升级性能，而不是在性能上采取巨大突破的方式。这可能反映了这样一个事实，即目前大多数系统在12 Gb/s到56 Gb/s范围内运行，而批量生产112/224 Gb/s PAM4通道可能需要数年时间。对现有接口进行微调可以支持当前的性能需求，同时演示支持下一代设备的迁移路径是有意义的。看看是否会引入升级的高速背板连接器，或者是否会增加一种新的接口来满足下一代的需求，这将是一件有趣的事情。

包括IEEE、OIF和以太网在内的标准组织正在积极创建224 Gb/s PAM4电气规范，来定义各种短期应用中的性能。

旨在支持人工智能和机器学习应用的设备显然需要一个独特的架构，这将为微型高速板到线连接器打开设计机会。

超过90家硬件、软件和服务提供商参加了为期两天的DesignCon 博览会。其中的一些亮点包括：

大型Amphenol 通信解决方案(Amphenol Communications Solutions)展台的主题是“构建224G生态系统”，演示包括一个高达一米的芯片对芯片双轴电缆，运行224 Gb/s PAM4。

112G PAM4连接器安装在靠近ASIC，包括一个OSFP800直接连接电缆组件。

QSFP-DD 800和OSFP 800可插拔设备，重定时800 Gb以太网有源电缆超过5米以上。

Molex OSFP-DD 连接器

在COVID-19疫情中断后，Molex重返2023年Design大会，拥有一个专注于下一代112平台的大型展台。演示包括安装在800G转换到OSFP belly-to-belly和垂直安装OSFP-DD连接器。

Molex还展示了一根1.4米的无源电缆，连接着两个运行在112G PAM4处的中板ASIC连接器。

Molex展台突出介绍了适用于数据中心应用的各种配电解决方案。

Molex最近开发了一种外部激光源互连系统(ELSIS)的配置，用于解决不断发展的共封装光学应用问题。

Samtec演示的重点是他们为互连112G和224G通道提供的多个解决方案，重点是使用NOVARAY I/O、ExaMAX和SI-FLY产品系列的Flyover技术。

一个概念验证装置将解耦芯片电容器添加到功率插入器中，使得电感值最小化。替代将芯片盖安装在主PCB上，这个概念缩短了芯片盖和处理器之间的距离。10 mm堆栈高度EPIC据说可以降低自感300%以上，是提高性能的完美案例。

另一个演示显示了16个NOVARAY I/O面板安装连接器，每个加载32个差动对，并在100 Gb/s PAM4下运行。这种配置能够通过一个新的EPIC连接器提供1.6 Tb/s，该连接器包括安装在ASIC模块下的嵌入式旁路电容器，提高功率的完整性。

NOVARAY 电缆组件也可用于高速外部互连。

比较上图右边的 NOVARAY I/O，中间QSFP和左边OSFP面板密度，可供128个通道。

Samtec还演示了54对铜224 Gb/s PAM4差分对，使用SI-FLY Gen 2连接器和32规格电缆组件，每对可传输高达200 Gb/s。

Samtec提供 FireFLY, NOVARAY, ACCELERATE, 和 ACCELERATE HP连接器，支持中板/近封装铜和光纤应用。

TE Connectivity有许多互连方案选择，范围从功率分布到224Gb PAM4信号。TE展台还包括该行业首次展示的0.8米OSFP 1.6 Tb无源直接连接铜电缆，每车道运行200Gb。

一个公司大展台展示了支持PCIe 6.0应用方案，包括一个新的电缆系统，该系统可以扩展和优化PCB板空间，以及定制的PCIe电缆组件。

TE展示了一个112 Gb的PAM4板上铜互连，将一个3.2 Tb的共封装ASIC连接到一个完全填充的OSFP连接器阵列上。

英特尔与TE合作，展示了其首款224 Gb的PAM4收发器，使用了一种新的TE AdrenaLINE Catapult 近芯片连接器和直接连接OSFP铜线。

TE深入参与了共封装铜和光纤互连的标准化。他们展示了一个OIF提出的可分离收发插座的DEMO。

线缆背板是一个不错的应用方案，但在传统的铜PCB背板不能支持所需的带宽。仅通过电缆传输高速信号的混合配置，降低了电缆背板的复杂性和成本。TE演示了利用AdrenaLINE Catapult 200G每通道线缆进行近芯片互连。

另外的展示包括PCIe 6.0，使用用于外部应用的一米CDFP直连电缆组件，以及OIF提出的CPO收发器小插座和插头的原型。

Southwest Microwave展示一个新的7个位置90°和堆叠同轴板对板连接器，额定功率为40 Ghz。

US CONEC 的特点是尺寸非常小的MMC高密度光纤连接器，可在1X16和2/12配置使用他们的新型TMT套圈技术。

Yamaichi Electronics 发布了为垂直线卡应用的OSFP-VLC连接器。定向线路卡减少信号路径长度，提高冷却效果，并降低成本。

DesignCon 2023展览会备受称赞，同时照亮了通往下一代芯片、板和互连创新的道路。