OCP 2025 峰会揭示：AI基础设施正走向“开放”。在这轮由标准驱动的洗牌中，连接器不再只是配角，而是在高功率供电、液冷散热、高速互连三大战场重新定义系统性能边界。对于厂商而言，读懂 OCP，就是读懂了未来十年的市场地图。
当英伟达GB200用5000根铜缆取代光纤，物理发泡技术却深陷设备与环保困局。立讯技术以十年Optamax™技术突围，用非物理发泡方案打破国际垄断，中国高速互连正以百花齐放之势重塑全球AI基础设施命脉。
在人工智能大模型参数突破万亿级、边缘计算节点2025年增50%的产业变革临界点，数据中心正经历从“存储中心”向“决策中心”的质变。448G时代连接器厂商如何破局？一文盘点立讯精密、莫仕等头部企业创新方案。
国产单通道224G高速通信线实现规模化量产，标志国内高端通信领域的突破！448G技术路线逐步清晰，研发加速！
突破性CPO架构为人工智能领域的发展注入新的活力，也促使我们深入探究CPO技术给互连产品究竟会带来怎样的影响。
人工智能市场的火爆正推动高速互连技术不断革新，一文细看224G技术下连接器大厂产品研发风向。
英伟达GB200 NVL4高功耗芯片亮相，超算散热革新加速。UQD快速接头作为液冷关键部件，于变局中登场，迎来机遇曙光。
GPT即将迎来诞生2周年，AIPC带动PC市场逐步回暖，为连接器行业带来了什么样的新变化？
近年来，服务器和PC连接器不断升级，坊间传闻，英伟达GPU也要采用全新的连接器，鸿腾精密、嘉泽以及得润电子等厂商将从中受益。
在AI服务器与交换机带宽容量不断增长的趋势下，光模块市场空间逐步释放，这将给连接器行业带来什么发展机遇？
英伟达260亿美元的收入新高，让高速铜连接器成为最热风口。多家大厂联合推出UALink意欲何为？对相关的产业链，又会带来什么影响？
算力时代下，数据传输需求量大增，液冷技术逐渐运用到服务器领域。液冷服务器数量增加，连接器会迎来哪些新市场？
本文以连接器端子的三维实体为模型，将其导入三维有限元分析软件SolidWorks，利用插件Logopress 3提出了可行的冲压工艺方案和多级级进模设计。
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