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AI高速互连产业的快速发展，将连接器从被动执行的接口，蜕变为决定整个系统性能上限的关键环节。而解开这一难关的钥匙，正指向其基础——接触端子所用的铜合金材料。
OCP 2025 峰会揭示：AI基础设施正走向“开放”。在这轮由标准驱动的洗牌中，连接器不再只是配角，而是在高功率供电、液冷散热、高速互连三大战场重新定义系统性能边界。对于厂商而言，读懂 OCP，就是读懂了未来十年的市场地图。
当英伟达GB200用5000根铜缆取代光纤，物理发泡技术却深陷设备与环保困局。立讯技术以十年Optamax™技术突围，用非物理发泡方案打破国际垄断，中国高速互连正以百花齐放之势重塑全球AI基础设施命脉。
人工智能市场的火爆正推动高速互连技术不断革新，一文细看224G技术下连接器大厂产品研发风向。
AI赋能下的数据中心正催生高速互连技术升级，高速连接器如何保证信号完整性，实现更高效的数据传输？
在我国ICT产业的不断发展下，应用于数据中心、智能网联汽车、人工智能等领域中的高速互连技术迎来了新的升级机遇于挑战，连接器行业如何把握？
全球数据中心的井喷式发展下，何种线缆能高效传输庞大的数据？有源电缆AEC能否成为高速互连技术新突破口？
12月8日，第三届中国互连产业大会聚焦“大数据与人工智能时代的高速互连技术”隆重召开，为高速互连产业链带来了一场精彩绝伦的研讨会。借此机会，《国际线缆与连接》与工业仿真技术厂商、加工设备厂商以及密封材料厂商的代表相互交流探讨~
12月8日，由中国计算机互连技术联盟、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”在江苏无锡举办，现场亮点多多~
涉及高速互连技术TOP10挑战、2023年产业链重要成果、数据中心高速互连关键技术、车载高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chiplet技术等探讨
