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2023年,连接器知名公司通过战略收购,深入研究互连系统和相关技术,扩大自身能力。本文跟踪和总结了年度连接器公司在并购上的增长和变化。
就整个高压互连系统而言,为了保证高压系统在通电和断电时的安全,在连接设计中引入了高压互锁的概念。
在受到压力或应变时保持电气功能的可拉伸电子设备,对于实现电子学的新应用是非常有用的,如可穿戴设备、人机界面和软机器人的组件,但是为这些设备供电并与之通信是一个挑战。
本文简要概述了各种终端应用中多节电池模块的设计方法;随后讨论了新的 Cell-PLX™ 互连技术,这些技术正在简化和转变电池模块的设计和制造。
本文提出了一项使用受控码间干扰(ISI)来设计高速连接器的新技术,用以在带宽受限的信道中建立高效的信号通路。
EWIS 法规与飞机内部布线要求。
球栅阵列(BAG)插孔系统是集成电路(IC)新产品开发中设计、测试和制造过程的必要选项。本文介绍一种可以对接触件插拔力进行优化的BGA插针-插孔系统。试验表明,这种插孔互连系统可以大大简化集成电路与印刷线路板之间的连接,从而降低相关成本。
对新的连接器和电缆或标准互连系统的修改版本的需求呈指数增长。高度便携式的电子产品及其在独特、坚固的应用中的使用扩展要求新的设计和性能。 这是技术飞速发展的时期,因为设计师使用高速电路开发新产品和仪器,这些电路运行速度更快。使用寿命更长,并且运用于我们无法想象的地方。
向高密度、低能耗、智能电子产品的巨大变化,这将要求连接器和互连系统的小型化。