封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
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NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。这一技术我们称之为ParaBIT，即并行板间光互连技术。它是一种具有40信道的前端模块，其通量超过25Gbps，采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。
半导体行业的发展已经接近传统硅芯片技术的物理极限，许多人认为摩尔定律不再适用行业发展。多芯片先进封装和硅光子学的兴起提供了一条复苏的途径。
“互连”一词已经遍布当今世界各种应用中。在更具挑战性应用中实现这种连接性通常需要开发和应用新的互连技术。跟上系统设计需求仍然是互连行业的核心价值。制造商继续投入研发，升级模具，支持客户对于连接器更快速度、功率更大、信号完整性更好、封装更密等要求。
现在的工程师们遇到了更多未知因素，需要与不同的人和工具一起工作，并专注于各种平衡策略。从单片soc到各种各样芯片，封装异构芯片的转变正在加速。
硅光子学的快速发展和新一代共封装光学技术使设计者能够将不同芯片直接安装在一个共同基板上，节省功率和扩大带宽。
连接器封装有各种形状和尺寸。无论连接器是圆形、背板还是平面阵列，连接器技术的最新创新（包括触点系统、插件和更灵活的设计）都在全面提高连接器的性能。无论连接器的类型、应用或必要的规格如何，材料和制造工艺在给定应用中对连接器的性能起着关键作用。
在半导体方面，功能、密度和芯片集成的进步给测试带来了新的挑战。测试插座解决方案克服了传统垂直弹簧探头和悬臂擦洗接触设计所带来的挑战，在性能和可靠性水平上得到了提高。
在汽车动力总成的封装、性能和监控方面，制造商一直在寻找创新的方法。例如，为了最大限度地提高电池组的能量和容积效率，电池管理和所需硬件也在不断发展。
军事和航空航天对电子的设计要求更为细致，在更小封装中具备更多电路并保证可靠的功率和信号传输。
本文描述了一种类似于现场可更换同轴连接器的新型现场可更换波导连接器。
