对导体间呈现的电阻称为接触电阻。 一般要求接触电阻在10-20 mΩ以下。 有的开关则要求在0.1-0.5Ω以下。有些电路对接触电阻的变化很敏感。 应该指出, 开关的接触电阻是开关在若干次的接触中的所允许的接触电阻的最大值。 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
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我们在WS2石墨复合材料(KCL)和WS2-W复合材料(KFC)中分别选取了三种不同成分的试样进行测试,记录了其在某一电流和旋转次数下接触电阻和摩擦系数的变化。结果发现,施加电流的KCL材料接触件的接触电阻发生了显著变化,而KFC在不到20mΩ的范围内变化很小且稳定。
本文阐述了接触件收缩电阻与α点形状和尺寸以及机械接触力大小的相互关系,同时还对电接触件传统的电压-温度关系进行探究。
接触电阻的计算与连接器热仿真的准确性密切相关,但目前还缺乏有效的方法。本文提出了一种基于粗糙表面接触模型和有限元仿真的接触电阻和温升的精确获取方法,利用接触面轮廓和接触面基准面间距建立了接触电阻与接触温度的关系。
在通过EDX分析检测的氧元素含量较高的区域,测得的电阻往往较高。基于接触摩擦时的薄膜电阻分布,通过静态电场分析,测算了整个接触摩擦的接触电阻。这些分析结果与微振腐蚀接触电阻实验结果基本一致。这意味着可以通过这种方法来评估接触端子插合后的电阻劣化情况。
文章通过试验研究了几种常见的连接器接触材料(0.2%Co硬金镀层、扩散金合金(DGRF156)、锡镀层铜合金和镀银铜合金)在150℃时的接触电阻变化。
近期一项研究表明,低电压贵金属电接触体在达到一定的插合次数后,其接触电阻会升高,其主要原因是接触表面形成了碳积。而当触点材料为贱金属镍(Ni)、铁(Fe)、钛(Ti)或锑(Sb)时,碳积现象虽未完全清除,但可以加以抑制。其中,Sb效果最佳。不过,Sb电阻率较高,而抗氧化性能较差,故纯Sb无法用作触点材料。
通过一系到试验确定镍镀层厚度对连接器接触电阻的影响。
本研究采用数值和实验相结合的方法分析了影响连接器接触力和阻力的原因。对接触力变化的原因进行了数值分析,并实验研究了接触力变化对电接触电阻的影响。
本篇主要讨论连接器退化机理中的磨损机理和过程。主要研究接触表面的磨损。由于磨损导致接触部分基底金属的暴露,从而导致在上一篇文章中讨论的腐蚀和接触电阻的退化机理。
防水连接器的电气性能主要包括接触电阻,绝缘电阻,电流和电气强度。