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消费类电子产品（如移动电话）尺寸和重量的减小促使电子元件朝小型化方向发展。这一趋势也导致了连接器薄型簧片市场需求量的进一步增长。这些簧片要承受较大的负载，因此必须由高性能的合金制成。为了保证电连接可靠性，连接器簧片要在其接触区域涂覆贵金属。
人工智能浪潮下，汽车、工业、医疗等领域的智能化发展不断加深，催生出对高强、高频、高导金属异型材的大量需求，国内材料加工厂商如何抓住时代机遇？
排名前三的晶圆流片厂计划在2nm节点上实现背面电源传输，为更快、更高效的芯片工作、减少路由拥塞和降低跨多个金属层的噪声奠定了基础。
可靠的雷达电子硬件的制造往往依赖于电子部件和互连基板的高质量金属表面镀层，而提高表面镀层质量的组件加工可生产性参数包括可焊性和引线接合性。金和钯可广泛应用于表面镀层设计，以提高可焊性和引线接合性。厚的纯金表面可以用来增强导线的接合性。
在连接器稳定性、高传输性不断发展之下，对金属材料的高强高导性能要求也越来越高。在此趋势下，复合金属新材料应运而生，助力连接器向高频高压迈进。
如何在确保生产制造经济性的同时，提升金属端子的接触性能与使用性能?——在连接器产品的金属端子上进行去污、去油和脱脂等清洁步骤，随后将电镀液镀上端子表层，使其具备更加优良的导电性能、耐腐蚀性能、耐插拔性能。
多孔金属可大致分为两类：闭孔型多孔金属和通孔型多孔金属。闭孔型多孔金属内的孔洞不相通，孔壁均被包裹，即封闭状态，气体分子于多孔金属生产时即被困在孔洞中，不能自由出入。反之，通孔型多孔金属内的孔洞相通，金属结构只存在于孔洞的边角间隙处，分子可自由穿过各孔洞。
使用贵金属时，其寿命的限制之一就是镀层材料的摩擦学特性，尤其是耐磨性。金是用于高性能连接器的最常用贵金属镀层材料之一。纯金非常柔软。为了提高镀金层的耐磨性，通常使用硬质金。高硬度是通过合金元素如钴或镍来实现的。
如何增加金属的应变硬化和强度是一个很重要的问题，应变硬化是提高合金强度的一种常用方法。利用变形来增加金属的强度这个过程，也被称为冷加工和硬化加工。通过使材料在超过屈服点的水平上施加应力，材料会变得更硬、更坚固，使未来的变形更加困难。
新型化合物为提升连接器密封性提供更多样的选择。
